高可靠性PID free 光伏封装材料-创新组
创意说明:1.建立低水汽透过率的胶膜的结构设计调控方法:在配方体系中添加有机硅接枝单体及过氧化物交联剂,熔融挤出形成共聚物致密结构,水汽透过率降低4-6倍。 2.高金属离子阻隔性能的胶膜配方与结构设计:通过引入高效双重引发体系(紫外引发交联、热引发交联),添加多官能团的辅助交联助剂,二次固化形成强离子阻隔能力的交联结构。 3.对辐射预交层不同区域的交联剂和硅烷偶联剂进行优化,大幅降低胶膜层压后的助剂残留,提升抗PID效应。 4. 揭示了PID效应与胶膜和背板结构的依赖关系和规律,实现胶膜和背板协同增强抗PID效应性能。 未上传作品图片
> 作品名称:

高可靠性PID free 光伏封装材料

> 公司名称:

杭州福斯特应用材料股份有限公司

>专利号(专利申请号):

CN201310155638.8, CN201010290585.7, CN201410763033.1, CN201610079066.3, CN201710124638.X, CN201810022942.8, PCT/CN2017/114440, PCT/CN2018/079449

>产品创新点:

(1)内层烯烃共聚物水汽阻隔性、抗水解性优于常规EVA;(2)外层聚酯涂料,能形成致密的网状氟涂层,提高产品的耐候性和对水、气、紫外的阻隔性;(3)一体化简化了组件封装工艺,提高了生产效率。

>产品产业化说明:

高可靠抗PID性能明显区别并领先于国内外同类产品,技术处国际先进,目前杭州福斯特国内市场份额超过60%,全球市场份额超过1/3。目前已经实现大规模产业化生产和销售,2016-2018年累计销售收入约46亿元、利润9.35亿元。

>所在地:

浙江省-->杭州-->临安

主办单位:杭州市人民政府
承办单位:杭州市市场监督管理局(市知识产权局)、高新区(滨江)区政府、国家知识产权运营公共服务平台。
 协办单位:杭州市高新区(滨江)市场监督管理局
  技术支持:旺森科技 ICP备案号:浙ICP备15014533号-1

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